石英玻璃精细切割、晶圆微孔加工|蓝宝石薄片切割

石英玻璃精细切割、晶圆微孔加工

我司拥有先进的固态纳秒、皮秒和飞秒激光器，以及光纤和二氧化碳激光切割设备，足以应付从微米级至毫米级的各类切割，材料除了不锈钢、铜、铝和各类合金金属外，更能在陶瓷，硅，蓝宝石，玻璃等硬脆材料，或者PET,PC等聚合物的切割方面有独到的优势。

激光玻璃切割

基于在玻璃切割工艺开发的持续投入和积累，目前已经推出针对不同玻璃材质和加工要求的多种激光解决方案，应用领域覆盖消费类电子屏幕玻璃、半导体晶圆玻璃、LED玻璃封装支架、光学玻璃、太阳能玻璃、机械零部件、真空吸附载台、装饰玻璃等等。

凭借先进的固态半导体激光技术，不仅可以实现高效的切割和钻孔，而且可以有效减少切割崩边范围和内裂纹，尽可能的保障了玻璃加工之后的强度;而通过特殊的激光划线和裂片工艺，可以实现切割边缘光亮没有崩边，达到如玻璃晶圆切割，平板电视玻璃切割等应用的严苛要求。

我司提供设备销售和生产代工业务，为客户提供专业的咨询顾问和工艺开发工作，尤其是对于传统机械加工无法完成的超薄玻璃切割(0.1～1mm)，高径深比微孔(直径0.1～1mm)，镀膜/导电玻璃加工等。

蓝宝石玻璃开槽

蓝宝石玻璃薄片切割技术

不仅切割边缘无崩边，精度高，而且速度完全可达成大规模量产成本。

目前可以切割抛光、单面抛光和双面未抛光等各种蓝宝石，基本可以应对各种晶向，厚度从0.1mm到2mm不等，切割进行直线、异形切割，以及微孔(0.5mm或更小)，可加工各种定制规格的蓝宝石手机盖板、贴膜，手机cover lens, 蓝宝石窗口片，电路基板，晶圆衬底等各种应用。

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